IT之家 5 月 14 日消息，Counterpoint Research 最新报告显示，截至 2025 年底，具备智能体 AI 能力的手机芯片渗透率仅为 4%，市场仍处于非常早期阶段。
联发科率先通过天玑 9400 系列实现智能体 AI 商用化，高通随后也推出相应的骁龙 8 Elite Gen 5 与骁龙 8 Gen 5 平台。这意味着，手机 AI 竞争已经开始从传统 AI 助手，逐渐转向具备自主决策与上下文理解能力的新阶段。
IT之家注：所谓智能体 AI 手机，指的是能够自主理解环境、规划任务、作出判断，并代替用户完成多步骤操作的 AI 系统。
Counterpoint Research 首席分析师苏曼 · 曼达尔认为，高通依靠与三星以及多家中国安卓厂商的合作，迅速在智能体 AI 手机市场建立规模优势。高通完善的生态体系、成熟 AI 软件架构，以及与开发者之间的深度合作，加快了这一功能在旗舰与高端安卓机型上的普及速度。
与此同时，联发科也正在借助中国手机厂商，持续扩大高端市场影响力。曼达尔认为，联发科率先布局智能体 AI，让其在高性能 AI 处理领域获得先发优势，而推动高阶 AI 能力下放至更多价格带，也将进一步加剧未来与高通之间的竞争。
截至 2025 年底，苹果仍未推出专门面向智能体的手机产品，但苹果自研芯片、神经引擎、统一内存架构，以及高度整合的生态体系，依然被认为具备明显优势。报告指出，如果苹果未来重点强化端侧 AI 处理能力，可能会重新改写市场竞争格局。
三星则正在通过高带宽内存等技术，以及与 AMD 合作 GPU、和 Perplexity 共同强化 Galaxy S26 系列 AI 体验等方式，进一步提升自身 AI 手机竞争力。报告认为，有关布局有望帮助三星建立更具差异化的 AI 生态，同时进一步加剧与主流安卓芯片厂商之间的竞争。
谷歌方面，则通过从三星晶圆代工转向台积电 N3P 制程、采用 Imagination Technologies 新 GPU 架构，以及进一步利用数据中心张量处理器技术经验，展现长期 AI 手机布局。相比完全依赖端侧 AI，谷歌未来更有望重点发展边缘与云端协同的混合 AI 处理模式，以进一步强化自身云端 AI 生态的商业化能力。
Counterpoint Research 研究副总裁彼得 · 理查森预计，到 2027 年，每三部售出的手机中，就会有一部具备智能体 AI 能力，增长动力将主要来自 600 美元（现汇率约合 4083 元人民币）以上高端机型，以及 250 美元至 600 美元（现汇率约合 1701 元至 4083 元人民币）的中高端产品。
理查森还提到，OpenAI 未来也有可能推出 AI 手机，进一步刺激市场竞争。与传统手机厂商不同，OpenAI 可能会围绕 AI 智能体重新设计整套用户体验，而非传统 App 操作逻辑。
不过，供应链规模、内存供应、产品定价，以及真实使用体验，仍会决定这类产品最终能否取得商业成功。报告预计，2025 年至 2027 年期间，智能体 AI 手机芯片出货量年复合增长率将达到 281%，市场渗透率也会从 2024 年的 1% 快速提升至 2027 年的 32%。
Counterpoint Research 认为，这将成为下一轮手机换机潮的重要推动因素，同时进一步加速整个市场向高端化发展。
Counterpoint Research 高级分析师希瓦妮 · 帕拉沙尔表示，到 2027 年，超过 80% 的高端手机都会具备智能体 AI 能力。不过，真正更大的市场机会，将出现在功能开始大规模“下放”到中端机型后。
帕拉沙尔指出，联发科目前已经推出支持智能体 AI 的天玑 8400、8450 与 8500 系列芯片免息股票配资，因此在推动高阶 AI 体验向旗舰机型以外市场普及方面，已经取得领先优势。
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